自 2017 年下半年以来,苹果与此前长期合作的基带供应商高通陷入了专利纠纷当中,不得不在基带供应方面寻求英特尔的支持,此前 2018 款新 iPhone 信号表现不佳,英特尔的基带便被认为是主要原因。如今即将进入 5G 时代,苹果在 5G 基带方面遇到一定困境,英特尔的 5G 基带芯片 XMM 8160 最快要到 2020 年才能在量产机上使用并且很可能延期,并且苹果近期与英特尔的关系也有愈发紧张的趋势,三星则被曝拒绝提供芯片,有消息称苹果近期正在加速自研基带的开发,不过可能要迟至 2021 年才能用在 iPhone 上。考虑到 5G 网络商用将在 2020 年逐渐铺开,无论从哪方面看,苹果在 5G iPhone 的进度上很可能将落后竞争对手一个身位,此前有瑞银分析师称,苹果很可能无法在 2020 年推出 5G 版 iPhone。
近日,高通总裁克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在接受媒体采访时则释出善意,表示只要苹果愿意仍可以继续合作,他说道:"我们仍然在圣迭戈(高通总部),他们(苹果)有我们的电话号码,如果他们致电,我们会支持他们。