华为今日在京召开 5G 发布会。华为常务董事、消费者 BG CEO 余承东发布了 Balong 5000 5G Modem 芯片，余承东称，该芯片拥有 NSA 和 SA 双架构，同时兼容 2/3/4/5G 频段，能耗更低，比 4G 快 10 倍，比其它友商的 5G 快 2 倍。它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的芯片。
同时，华为还发布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE，支持华为 HiLink 协议，支持最新 Wi-Fi 6 协议，最高速度可达到 3.2Gbps。余承东在末尾说到，华为将在 MWC 2019 上发布第一款折叠屏、5G 商用手机。
在这之前，华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款 5G 基站芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约 2.5 倍。同时，华为发布的 5G 基站，体积、重量相比普通 4G 基站更小，一个成年男子可以轻松安装。丁耘表示，华为取得了 30 个商用合同，其中 18 个来自欧洲。目前，超 25000 个 5G 基站发货。
【来源：品玩】
