过完农历新年之后，马上科技圈将迎来的一场科技盛会—— MWC 2019。2019 年世界移动通信大会将在西班牙巴塞罗那举行，每年一次展会也被视为全球通讯业界最具权威的展览。
按照惯例，知名的智能手机厂商将悉数登场秀肌肉，并拿出最新的旗舰手机以及通信技术。其中包括有三星、华为、OPPO、小米、一加等主流手机厂商。
5G 基带芯片——必争之地
5G 毫无疑问是本次展会最具看点的技术，5G 基带芯片市场与终端产品将成为厂商的必争之地。
5G 手机基带芯片是硬核竞争，基带芯片分内置和外置（也称外挂）两种。内置就是整合到手机处理器芯片当中，外置就是单独的基带芯片，与手机处理器芯片分离。通常内置的基带芯片性能更好，功耗更低，可以节省 PCB 板的占用面积，外挂的基带芯片会增加功耗及占用面积。
由于 5G 支持 6GHz 以下频段和毫米波频段，产品竞争将会更为激烈。据 Techno System Research ( TSR ) 报告指出，5G 基带芯片产品可分为两种，一种是支持 6GHz 以下频段和毫米波 ( millimeter wave ) ， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为海思；另一种是 5G 基带芯片支持 6GHz 以下频段，厂商包括联发科、展讯等。
高通骁龙推出的 5G 芯片—— X50，集成射频收发器、射频前端和天线组件的 QTM052 毫米波天线模组，能帮助 OEM 厂商应对同时支持 6GHz 以下和毫米波频段的 5G 终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。
