1月24日消息，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡。华为还宣布，目前公司已经获得30个5G商用合同，超2.5万个5G基站已发往世界各地。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
1月24日消息，华谊兄弟发布公告称，阿里影业拟向公司提供7亿元借款，借款期限为五年。双方约定，此次借款的年利率为中国人民银行同期五年期贷款基准利率，按照借款的实际天数计息，公司按照年度支付利息（利息每365天结息并支付一次）。
公告中称，华谊兄弟与阿里影业签订战略合作协议，约定在公司主控影视项目、艺人发展、衍生品开发、营销服务等领域开展合作。华谊集团保证，在本协议生效之日起5年内，华谊集团应至少完成主控并上映10部院线电影（不包括网络大电影和罗素项目）的产能。在合作期限内，阿里影业对于华谊主控项目享有优先投资权，且阿里影业可自行或通过其关联方行使该等优先投资权。
