5G 手机的设计与 4G 手机截然不同，尤其是在天线与射频方面，比起 4G 手机要复杂得多。而为了提供 2G 到 5G 的多模支持，必须配备多根天线，这些无疑会造成手机内部空间的紧张。早期的 5G 手机如果想要保持现在的纤薄设计，无疑将会压缩电池的空间，造成续航方面的体验变差。
高通此前所推出的 5G 射频前端解决方案，将众多射频组件集成在了一个模块中，大幅度的降低了占用空间，减少了 5G 手机的设计难度，大大加速了 5G 手机的推出时间。而为了将 5G 手机的设计打造到极致，高通再次推出了全新的 QTM525 毫米波天线模组，其基于高通毫米波天线模组的创新成果而打造，进一步的缩小了模组的体积，尤其是在高度方面的降低，对于 5G 手机的纤薄设计帮助巨大，据高通方面的信息显示，使用 QTM525 毫米波天线模组的手机，在厚度上可以不超过 8 毫米，这与目前手机的主流纤薄设计完全处于同一水准上。
在频段的支持上，QTM525 毫米波天线模组也有了新支持，其新增了对于 n258（26GHz）频段的支持，加上原本的 n257（28GHz）、n260（39GHz）与 n261（美国 28GHz）频段，QTM525 已经提供了 26GHz/28GBz/39GHz 毫米波频段的全方位支持。
高通方面同时还发布了全球首款 =5G 100MHz 包络追踪解决方案 QET6100、集成式 5G/4G 功率放大器（PA）和分集模组系列，以及 QAT3555 5G 自适应天线调谐解决方案。它们对于 5G 手机的实际体验有着非常大的影响。
信号放大器是手机的耗电大户，它需要将手机的信号功率放大，以确保与基站之间的通讯连接。如何能够确保 PA 的输出效率，是手机续航与信号稳定的关键因素。QET6100 支持 100MHz 5G 包络追踪，能够将 PA 的效率提升 1 倍，在相同的能量消耗下能够放出更多的有效信号，变相的提升了手机的续航能力。
